（原标题：西安奕材IPO即将上会，系中国大陆第一的12英寸硅片厂商）
乐居财经 王敏 8月7日，上交所官网显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”）科创板IPO将于2025年8月14日上会审议，保荐机构为中信证券。
据悉，西安奕材IPO于2024年11月29日受理，经历两轮问询，从受理至上会历时8个月。
招股书显示，西安奕材始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。
同时，截至2024年末，公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。
西安奕材产品已用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心功能的多品类芯片的量产制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等人工智能时代下的各类智能终端。
截至本招股说明书签署日，公司首个核心制造基地已落地西安，该项目第一工厂已于2023年达产，本次发行上市募投项目的第二工厂已于2024年正式投产，计划2026年达产。
截至2024年末，公司合并口径产能已达到71万片/月，全球12英寸硅片同期产能占比已约7%。
资料显示，我国是12英寸硅片产销增长最快的市场，中国大陆地区上一轮晶圆厂产能扩张基本为12英寸产线，晶圆厂产能扩张带来了大量的持续有效的12英寸硅片需求。根据SEMI统计，截至2024年末，中国大陆地区有62座12英寸量产晶圆厂（包含西安三星、无锡SK海力士、南京台积电等外资晶圆厂），预计2026年中国大陆地区12英寸晶圆厂量产数量超过70座，相应产能增长至321万片/月，约占届时全球12英寸晶圆厂产能的1/3，其中以中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储为代表的内资12英寸晶圆厂产能将增至约250万片/月。
在中国大陆的12英寸硅片厂商竞争格局中，西安奕材和上海新昇作为头部供应商，在主流存储器和逻辑芯片市场中占据产能、技术和出货规模优势，存储和逻辑芯片也是12英寸硅片超过90%的下游应用领域。业内人士表示，由于产能建设和产品验证周期较长，其他国内友商在存储和逻辑芯片所用12英寸硅片供货规模相对较低，且本土厂商与部分全球前五大厂商在产能规模、技术代差以及运营效率等方面尚有差距，从而不属于同质化竞争。
目前，在国内12英寸硅片产业参与者的共同努力之下，国内晶圆先进材料供应链发展取得较大突破，打破了原有的全球前五大厂商寡头垄断格局。上述业内人士对记者称，“由于本土厂商12英寸硅片供应规模快速提升，以及12英寸硅片行业回暖滞后于半导体周期，12英寸硅片价格目前尚在筑底，价格波动属于阶段性周期现象，由于12英寸硅片具有技术门槛高、国际寡头垄断的特点，目前竞争格局不属于低价竞争”。其认为，西安奕材为代表的本土厂商需要持续技术迭代，不断与下游客户联合研发，方能不断提升市场份额。
业绩方面，2022年至2024年，西安奕材营业收入分别为10.55亿元、14.74亿元和21.21亿元，复合增长率达到 41.83%。
截至2024年末，西安奕材已通过验证的客户累计144家，其中中国大陆客户108家，中国台湾及境外客户36家；已通过验证的测试片超过390款，量产正片超过90款，其中中国大陆客户正片已量产80余款，中国台湾及境外客户正片已量产近10款。2024年量产正片（含高端测试片）已贡献公司主营业务收入的约80%。
目前，公司已向客户D、联华电子、力积电、客户P、客户O、格罗方德等大多数中国大陆以外主流晶圆厂批量供货。
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